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「Hello Tomorrow APACチャレンジ」でTop3に入賞しました！
去る9月27日（水）、シンガボールで開催された「Hello Tomorrow ASIA PACIFIC CHALLENGE 2023」。
TopoLogicは、日本大会での優勝に続き、本大会にてTop3入賞を果たしました！
弊社のビジョンがグローバルな場で評価されたことを大変嬉しく思います。
応援してくださった皆様、誠にありがとうございました！
入賞の特典として、TopoLogicは2つの特典を獲得しました。
1つは、10月31日からシンガポールで開催される「SLINGSHOT 2023」への出場権。
シンガポール政府傘下のエンタープライズ・シンガポール主催の、アジア最高峰と呼び名の高いピッチコンテストです。
そしてもう1つは、2024年3月にパリで開催される「Hello Tomorrow Global Challenge」への出場権。
東京での日本大会、そしてシンガポールでのアジア大会を経て、世界中のディープテックスタートアップ企業が集う集大成のコンテストへと勝ち進みます！
TopoLogicは、両大会ともにファイナリストとしての登壇です。
トポロジカル物質の革新性、そして弊社の技術を世界中に広めるべく、邁進してまいります！
