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Plug and Play Japan EXPO京都にCEO佐藤が登壇しました
TopoLogic株式会社は、2023年3月8日(水)に開催されたPlug and Play Japan株式会社主催の『Japan Summit Winter/Spring 2023 Batch - Kyoto Edition』に参加いたしました。
当日は国内外のスタートアップ17社、企業10社の合計27社が登壇し、TopoLogicからは代表の佐藤がピッチを行いました。
トポロジカル物質の概要や特異効果、その特性を活かした産業現場におけるアプリケーションの活用例などを交え、プログラムの成果を発表いたしました。
この度のアクセラレータープログラムにおいて、TopoLogicは7社と面談を行い、2社とNDAを締結しました。
現在は具体的なテーマでのPoC検討/実施に向けて、企業間での技術情報交換を行なっています。
プログラム参画から今回のEXPO京都に至るまで多大な刺激を受け、身の引き締まる思いを新たにしました。
貴重な機会をくださいましたPlug and Play Japan株式会社ならびに参加企業の皆様に向けて、心より御礼申し上げます。
当日の様子はこちらの記事をご覧ください↓