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資金調達を実施しました
このたびTopoLogic株式会社は、シリーズA・エクステンションラウンドとして新規投資家の皆様にお力添えいただくと共に、既存投資家の皆様からも継続的なご支援を賜り、累計調達金額が11.1億円（今回の追加資金調達額2.8億円）となりました。
資金調達の概要
調達金額：2.8億円
調達方法：第三者割当増資
引受先：大和企業投資株式会社、東京大学協創プラットフォーム開発株式会社（東大IPC）、肥銀キャピタル株式会社、i-nest capital株式会社、株式会社アイティーファーム（IT-Farm）
エクステンションラウンドの背景と用途
近年AIの急速な普及により、データセンターでの消費電力が世界的に増加しており、省電力や熱制御への対応がこれまで以上に重要な問題としてあげられるようになりました。
こうした現状において、これまで産業現場で見過ごされてきた問題解決を加速させるべく、プロダクトや組織体制をさらに強化することを目的に、今回の資金調達を実施しました。
調達した資金は、次世代メモリ「TL-RAM™」および熱流束センサ「TL-SENSING™」の開発をさらに前進させるとともに、顧客との評価・実証、知的財産の強化、国内外での事業開発に活用する予定です。これらの取り組みを通じて、社会実装に向けた事業基盤の強化を図ってまいります。
TL-RAM™
TL-RAM™は、従来の製品と比較して、次の3つの強みを持つMRAM（磁気メモリ）です。
①キャッシュメモリを４倍以上大容量化
②GPU/SoCのプロセッサの並列処理能力の劇的向上
③より大規模・高性能なAIモデルを処理可能なプロセッサを実現
TL-SENSING™
「TL-SENSING™」は、従来の製品と比較して、次の3つの強みを持つ熱流束センサです。
①二次バッテリーの熱暴走予防可能にする高速発熱検知
②組み込み可能な低原価センサ
③様々な用途のパッケージに対応可能な半導体プロセスベースの素子
投資家の皆様からのコメント
大和企業投資株式会社 孫 冬雪 氏
前回ラウンドに続き、トポロジカル反強磁性体を活用した次世代メモリを開発するTopoLogic社に、今回の資金調達ラウンドにおいてもご一緒できることを大変光栄に思います。
過去2年間、同社は幾度となく試作と検証を重ねながら難易度の高い技術課題に挑み続け、組織・研究開発の両面で大きな進化を遂げてきました。その粘り強さと情熱、そして困難に真摯に向き合う姿勢に深い敬意を抱いています。
AIの普及に伴い、データセンターやAIサーバーの消費電力や発熱の課題はますます深刻化しています。TopoLogic社の超低消費電力磁気メモリ技術および熱流束センサ技術は、こうした課題に対する物理レベルでのブレークスルーをもたらす可能性を秘めています。
当社は、TopoLogic社が次世代情報処理基盤を支えるグローバルなディープテック企業へと成長することを期待し、引き続き全力で支援してまいります。
肥銀キャピタル株式会社 代表取締役社長 田島 功 氏
熊本県では、現在、半導体関連企業による工場の新設・増設や、大学における教育・研究体制の強化に加え、「くまもとサイエンスパーク」の実現に向けた取り組みが進められるなど、産学官金が連携した半導体産業エコシステムの構築に向けた機運が高まっています。
一方TopoLogic社は、東京大学で培われた研究成果を基盤とする新技術により、次世代半導体の高性能化や省エネルギー化を実現し、半導体産業に新たな価値をもたらす大きな可能性を有している会社であると考えております。
この度、同社のさらなる事業成長が、熊本県の基幹産業の一つである半導体関連産業の発展、次世代半導体技術の社会実装、ひいては地域経済の活性化につながるものと期待し、投資を決定いたしました。
今後は、肥後銀行グループのネットワークと知見を活用し、非金融面からも全面的に支援するとともに、佐藤代表を中心とする素晴らしいチームが描く未来の実現に向けて、共に歩んでまいります。
i-nest capital株式会社 吉木 幹人 氏
昨今、半導体及びメモリ市場は、AI需要に牽引され爆発的な成長を継続しております。
AIの膨大な計算量に追随するためには、より多くのキャッシュメモリをCPU内に搭載する必要があり、そのためにはキャッシュメモリの微細化が不可欠となっております。
しかし、長くキャッシュメモリの基礎技術として活用されているSRAMは、その構造上、物理的にこれ以上の微細化が難しいとされております。
このような課題に対し、TopoLogicは、新材料であるトポロジカル物質を用いた独自のMRAMを開発することで、キャッシュメモリの微細化という難題に取り組んでおります。
同社技術の社会実装に向けては、ファウンドリや研究機関等との連携が不可欠です。次世代を切り拓く同社の取り組みには大変期待しております。
i-nest capitalは今回の資金提供に加え、豊富な支援実績及び広範なネットワークを活かして、TopoLogicの成長を引き続きサポートしてまいります。
TopoLogic株式会社代表のコメント
このたびのシリーズAエクステンションラウンドでは、多くの投資家の皆様に、TopoLogicの技術力と事業ビジョン、そしてそれを実現するチームへの期待を込めてご支援いただきました。心より御礼申し上げます。
TopoLogicには、国内屈指の開発経験を持つ半導体エンジニアに加え、知財・事業開発のプロフェッショナルが集結しています。世界で戦うためには、優れた技術だけでなく、それを知的財産として守り、事業へと結びつける総合力が不可欠です。
今回の資金調達は、こうした当社の技術力、知財戦略、そして実行力を高く評価いただいた結果であると受け止めています。
弊社の高速低消費電力キャッシュメモリTL-RAM技術は次世代の高性能プロセッサに欠かせない、これまでにない大規模並列計算や、エッジデバイスでの高性能AIの実現の土台となる技術です。また、弊社の高速発熱検知技術TL-SENSINGはバッテリーの熱暴走の予兆検知など、昨今の様々なデバイスの電動化、高性能化に伴うバッテリーや電子部品の安全性を劇的に向上する技術です。
今回ご参画いただいた投資家・事業パートナーの皆様との連携をさらに深め、グローバルでの事業開発や技術実装を加速するとともに、次世代メモリや熱マネジメント技術の実用化を加速してまいります。そして、日本発のディープテックとして世界の半導体産業をリードし、持続可能で豊かなデジタル社会の実現に貢献してまいります。
TopoLogicについて
TopoLogic株式会社は、新素材・トポロジカル物質の社会実装を通じ、世界の産業課題の解決を目指す東大発・研究開発型スタートアップです。
ミッション
私たちのミッションは、トポロジカル物質で世界中の産業現場が抱える困難な課題を解決することです。この革新的な物質の社会実装によって、豊かな社会の永続的な実現を目指すべく、東京大学大学院・中辻研究室の協力のもと、デバイスの開発や協業企業様との技術提携に取り組んでいます
トポロジカル物質とは
トポロジカル物質は、これまでの物質とはまったく異なる電子バンド構造を持ち、従来の代表的な物質である絶縁体・導体（金属）・半導体には見られない現象を起こす物質です。2016年には「トポロジカル相転移および物質のトポロジカル相の理論的発見」の業績で、3名の研究者がノーベル物理学賞を受賞しました。
トポロジカル物質を用いれば、従来の物質では成し得なかったレベルの高度な「エネルギーの可視化」「省エネルギー化」を推進でき、エネルギー問題への貢献を加速させることも可能となります。
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お問い合わせ専用メールアドレス：info@topologic.jp