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台湾にて開催される「InnoVEX 2026」に出展します

TopoLogicは、6月2日（火）より開催されるアジア最大級のテックスタートアップ展示会「@InnoVEX 2026」にて、「産業における難題の解決」をテーマに展示を行います。
アジアで毎年大きな注目を集めるスタートアップ・テクノロジーイベント「InnoVEX 2026」は、6月2日（火）から6月5日（金）まで、台北南港展示センター4階第2ホールにて開催されます。
今年は、23カ国から約500社のスタートアップが出展する見込みで、昨年比で約11％の増加となります。
これは出展スタートアップ数として過去最高を記録するだけでなく、世界各国の政府機関や国家レベルのスタートアップ支援機関が展示会に参加するなど、国際的な関与の強さを示しています。
弊社では、磁気メモリ「TL-RAM™」と熱流束センサ「TL-SENSING™」を展示いたします。
磁気メモリ「TL-RAM™」
磁気メモリ「TL-RAM™」
熱流束センサ「TL-SENSING™」
熱流束センサ「TL-SENSING™」
📅 日時：6月2日（火）～6月4日（木）9:30～17:30、6月5日（金）9:30～15:30
🏟️ 会場：台北南港展示センター4階第2ホール
🚩 ブース番号：S0724（詳細：https://innovex.computex.biz/show/exhibitor.aspx?companyId=7541&TZ=2675&exhibitorID=3286）
🎟️ 無料来場登録：https://innovex.computex.biz/show/default.aspx
🗺️ 会場マップ：https://innovex.computex.biz/show/floorplan.aspx
📢 未来のテクノロジーがもたらす無限の可能性をご体感ください！