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熱流束センサ「TL-SENSING™」QFNパッケージ版のお知らせ

2024/10/16 11:292024/10/18 17:34

TopoLogicでは、あらゆる「熱」を0.01秒未満で検知する熱流束センサ「TL-SENSING™」を開発し、協業企業とのPoCを行なっています。

この度、PCBへの実装・熱検知が可能な「TL-SENSING™」最新版の試作品が完成しました。最新版は、世界初(※)loT機器やウェアラブルに使えるデュアルヒートシンクQFNパッケージです。※2024年9月現在｜自社調べ

詳細はこちらの記事をご覧ください。

また、10月15日（火）〜10月18日（金）の「Japan Mobility Show 2024（CEATEC併催）」スタートアップブースにて、QFNパッケージ版のデモ機を展示しています。

実際にセンサに触れ、熱検知する様子を会場でぜひご覧ください。

＜TopoLogic出展ブースについて＞

ブース番号：ホール1／SC-24

「Japan Mobility Show 2024」★CEATEC2024と併催

会期：2024年10月15日（火）～18日（金）10:00～17:00

会場：幕張メッセ（国際展示場）

入場：無料　※入場にはオンラインでの登録が必要です。

詳細は「Japan Mobility Show 2024」公式HPをご覧ください。